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SMT环境中的最新复杂技术

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SMT环境中的最新复杂技术

发布日期:2017-04-07 作者: 点击:


SMT初步简易教程(SMT双面接料带

SMT双面接料带

SMT 简介

1. 何谓SMT

SMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是 表面贴装技术 。SMT是新一代电子组

装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只

有几十分之一的器件。

2.SMT 历史

表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。

电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采

用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安

装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影

响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。

3.SMT 特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,

一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。

且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时

间等。

4.SMT 优势

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不

采用表面贴片元件;

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞

争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等 ,

都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。

5. 影响印刷品质 的 几个重 要 参 数

①刮刀压力:刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,导致印刷板上焊膏量不足;太

大的压力,则导致焊膏印得太薄。一般把刮刀压力设定为0.5Kg/25mm,在理想的刮刀速度及压力下,

应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀会使焊膏凹陷,

所以建议采用较硬的刮刀或金属刀;

②印刷厚度:印刷厚度是由模板的厚度所决定的,机器设定和焊膏的特性也有一定的关系。模板厚

度是与IC脚距密切相关的。印刷厚度的微量调整,经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。

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